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实验室激光直接剥铜设备DL300B

 

  德中实验室激光直接剥铜设备DL300B,是德中针对日益增长的企业研发中心,个人投资者、高校、研究所单位的激光直接刻制电路板设备需求而推出的最新产品。

  适用于覆铜板上加工线路图形、去除抗蚀层、去除工艺导线及阻焊层开窗。也可以在其它金属(含稀有金属)、电镀材料、镀膜材料,喷涂材料、塑料(含工程塑料)、陶瓷等材料上加工图形。                       

 

小幅面激光加工头

  DL300相比,DL300BX/Y轴使用旋转伺服电机驱动,加工幅面也略小,这使得DL300B售价更低,使大部分只有机械制板设备预算的客户有了直接选择激光设备的可能。

  虽然DL300B的售价堪比主流机械刻板机,但其仍然使用花岗岩台面,加工精度几乎没有降低,客户仍然可以通过DL300B加工出高精度电路板。

产品特点:

  • 小幅面加工,占地面积小,摆放更灵活,性价比更高
  • 小型高功率激光器,可持续加工,精准与稳定相结合
  • 花岗岩机台,十字形结构,X/Y轴更稳定,小巧易用
  • 进口扫描振镜、控制卡及远心透镜,确保高精度
  • 无需预热,无需水冷,无高压电源,方便安全易用


技术参数:
项 目
参 数
最小线间距
35μm
最小线宽
20μm
最大加工区域
300mm×300mm
重复定位精度
≤±2μm
系统定位精度
≤±5μm
最高加工速度
20cm²/min(与被加工材料有关)
激光器类型
使用风冷光纤激光器
激光波长
1064nm
激光平均输出功率
20W
运动平台分辨率
0.5µm
设备平台
花岗岩机台,十字形结构
机器尺寸(WxHxD)
850mm×900mm×1450mm
设备重量
270kg
电源
220VAC/50Hz/1.7kW
附属设备功率
1.5kW
项 目
参 数
数据处理软件
CircuitCAM7 LaserPlus
设备驱动软件
DreamCreaTor 3
真空吸附台
标配
摄像头靶标对位系统
标配
工业吸尘系统
标配
 
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