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激光电路板加工系统 DL500

 

  德中激光电路板加工系统DL500,采用进口风冷光纤激光器、高精度振镜及光学器件,集成了现代激光领域的前沿技术。巧妙利用激光特性,成块剥除铜箔,制作电路板质量好,效率高。既适合多技术门类的电路板打样,又适合高精度、多品种小批量生产,激光电路板加工系统不仅能完成多种基材的线路板图形直接加工,也能去除线路板表面的有机材料,如阻焊膜、德中公司专利电泳激光技术中的高分子抗蚀图形等,同时还有一定的钻孔、切微波线路板外形及加工铜箔的能力。使电路板制作不仅环保,而且又好又快又容易。

 

 

   红外激光加工平台  

  DL系列设备,把分条与剥离技术与直接激光成型技术结合在一起,用分条与剥离方法实现直接激光成型,成功解决了直接激光成型技术效率低、质量差的难题,DL500即不伤害基材,又保证导电结构成型的速度。设备是一种以激光为刀具的计算机数控加工中心,由激光光源、光束整形及传递系统,工件装载及移动控制系统组成。加工时,设备按照预定的加工路径,将激光投照到工件上,与选定区域的材料发生相互作用,使其被分解、离子化、升华、汽化、膨胀或产生其他形态变化,从而被移除、剥离,从而完成导电结构、抗蚀图案、阻焊图案制作,或切割、钻孔等加工。

 
 

 

    以计算机控制的激光为加工工具,不用模具和中间材料等辅助工艺手段,以直接去除为特征制造产品。大幅度缩短流程、大幅度提高制程的经济与环境性,符合当今世界对生产的精度与质量、速度与成本,以及环保与柔性的要求,被一些有识之士认为是未来电路板技术发展的方向。既适合多技术门类的电路板打样,又适合高精度、多品种小批量生产,还可以用来逐步替代传统量产技术中导电图形、阻焊图形、外型成型等制作工序。

产品特点:

  • 激光器寿命长,稳定性好,转换效率高,加工质量好
  • 花岗岩机台,桥式结构,稳定可靠
  • 进口扫描振镜、控制卡及远心透镜,确保高精度
  • 无需预热,无需水冷,无高压电源,方便易用


技术参数:
项 目
参 数
最小线距
25μm
最小线宽
20μm
最大加工区域
500mm×500mm
重复定位精度
≤±2μm
系统定位精度
≤±5μm
最高加工速度
12cm²/min(与被加工材料有关)
激光波长
1070nm
平均输出功率
20W
工作频率
20-200kHz
激光预热时间
10s
运动平台分辨率
1µm
振镜分辨率
1µm
设备平台
花岗岩机台,桥架式结构
机器尺寸(WxHxD)
1310mm×1112mm×1600mm
设备重量
1500kg
电源
220VAC/50Hz/2.2kW
项 目
参 数
数据处理软件
CircuitCAM7 LaserPlus
设备驱动软件
DreamCreaTor3
自动上下料系统
选配
摄像头靶标对位系统
标配
工业吸尘系统
标配
 
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