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紫外激光精密加工
紫外激光精密加工设备 DL500U

  作为多用途、高性能设备,德中DL500U,以品质精良可靠的硬件为基础,用反复锤炼升级更新的软件作保障,能全面彻底提升客户的装备水平。仅此一款设备,就能使用户在多方面达到前所未有的加工能力,分享先进装备带来的优势。

      德中DL500U,充分发挥激光优势,非接触加工,不用物理刀具,无应力,避免了刀具对材料的挤压、剪切、振动等多种负作用,解决了陶瓷、聚四氟乙烯等薄、脆、硬、粘、软、韧材料加工难题。

  DL500U,使用稳定可靠的紫外激光源,波长短,能量密度大,靠分解物质分子结构的冷加工光蚀材料,对大多数材料有效,没有伴随机加工的冷却水、清洗水、切屑、粉尘的清洁问题,对大多数材料的热影响小,适合高聚物、薄金属等热敏感材料的无损加工和贵重元器件的清洁加工。

  切割、钻孔、直接成型图案三种基本功能,可以衍生成十上百种用途,使得德中的DL500U能满足高精度、多品种、小批量和特种加工需求。

 

  紫外激光加工头

  DL500U可以透切材料,比如用于软电路板、软硬结合电路板外型成型,安装元器件后各种电路板分板;还可以半切或定深切割,比如用于电路板覆盖膜开窗、软硬结合电路板开窗。钻孔是DL500U的重要功能,可以钻通孔,还可以钻盲孔,可以加工通用的电路板材料,比如FR4、PI,还可以加工各种陶瓷。DL500U的另一特色功能是直接成型图案,可以用来对材料进行表面处理,可以选择性去掉指定区域某种材料形成抗蚀、抗镀图案,更可以按照独家技术选择性剥除导电层,按照设计要求留下导电图案,形成普通电路板或陶瓷电路板。

      因为DL500U加工质量好、精度高,凭透切、定深切割,钻通孔、钻盲孔,直接去除非导电材料、直接去除导电材料等各种加工手段,并可以加工多种材料,完成多种高端应用,拥有德中DL500U就拥有了新竞争力。有了它,不出自己的办公室,就可以完成各种专业级别的打样、加工,工作速度会大大加快,其经济和技术效益远非传统方法可及。

产品特点:

  • CAD数据驱动激光,随时随地生产,既长于样品,又精于量产
  • 精确控制激光参数,切割和定深切割刚性、柔性、刚柔结合材料
  • 巧妙利用激光特性,直接激光成型导电图案,电路板一键可得
  • 突破传统加工局限,精密钻微孔、盲孔,轻松实现高密度互连
  • 充分发挥激光优势,加工特种材料,LTCC开孔,高质量切割陶瓷
  • 极尽现代科技之妙,TCO/ITO成型,显示屏银浆光蚀,微米级完美
  • 多功能高性能统一,高质量、高精度,与多种用途、多种材料兼顾
  • 高配置加经典结构,天然花岗岩基座,高精密传动系统,稳定可靠
  • 集成德中独家软件,数据处理与设备操控,流畅好用,性能放大器
  • 设备售后服务无忧,培训及支持,持续分享应用经验,价值永驻

技术参数:
项 目
参 数
最大加工区域
520mm×500mm
X/Y轴移动分辨率
0.5μm
平均功率
10W
精度
±2μm
接收数据格式
Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++
激光波长
355nm, 二极管泵浦固体激光
激光脉冲频率
20kHz-100 kHz
机器尺寸(WxHxD)
1560mm×1250mm×1915mm
机器重量
1500kg
电源
3×380V+N+PE, 50Hz, 3.0kW
环境温度
22℃±2℃(71.6±2)
项 目
参 数
激光器
8W/12W/17W可选
数据处理软件
CircuitCAM7 LaserPlus
设备驱动软件
DreamCreaTor3
自动上下料系统
选配
激光高度传感器
选配
摄像头靶标对位系统
标配
工业吸尘系统
标配
 
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