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电路板孔金属化
桌面型孔金属化设备 TP300/TP300P

  德中孔金属化设备,用于PCB制作过程中的碳膜法孔金属化工艺过程,通过除油、水洗、黑孔、电镀铜等最简单可靠的步骤实现PCB的可靠层间导通。

 

孔化设备结构

  设备系列均使用弧形阳极,使整个线路板在电镀过程中电力线密度均匀一致。避免电路板边缘电流过大,保证了电镀的均匀性。阳极采用钛金属条装连结构,有效避免阳极腐蚀。

       TP300为桌面式结构,包括除油、水洗、黑孔、电镀四个孔金属化功能槽,能完成整套孔金属化工艺过程。设备还配备OSP槽,可对裸铜类PCB进行有机防氧化助焊膜的涂覆。设备还具有摆动功能,采用可调速摆动电机,可调摆动速度,适应不同板厚孔径比;电镀槽带空气搅拌、循环过滤功能,使电镀更均匀。

  为适应电路板孔更小、更密的要求,德中开发了反脉冲孔金属化设备TP300P,该设备应用反向脉冲电镀技术,使孔内镀层更加均匀一致,有利于完成较高板厚孔径比以及更小孔的电镀。反向脉冲电镀技术能避免出现“狗骨”状孔,既由于电镀密度分布不均致使孔的顶、底部镀层厚、中间薄的现象,避免小孔内部尚未完成电镀,而孔口却被封堵的情况。

产品特点:
  • 弧形阳极,整板电镀更均匀
  • 反脉冲电源,避免出现“狗骨”现象
  • 人性化设计,带置板架、刮板、夹具槽,方便操作
  • 有循环过滤,空气搅拌,调速摆动,电镀效果更好
  • 配备OSP槽,对裸铜进行有机防氧化助焊处理
技术参数:
参 数
TP300
TP300P
处理最大电路板
230 mm x 305 mm
230 mm x 305 mm
可处理最小孔径
0.2 mm
0.15 mm
活化药液类型
碳黑胶体
碳黑胶体
电镀电源类型
直流电源
反脉冲电源
阴极摆动
有,可调速
有,可调速
阳极类型
弧形阳极
弧形阳极
空气搅拌功能
循环过滤功能
水洗功能
电镀槽数
1
1
计算机波形显示
清洗方式
顶端喷淋
顶端喷淋
外形尺寸(WxHxD)
1000mm×600mm×470mm
1000mm×600mm×470mm
输入电源
220VAC/50Hz
220VAC/50Hz
总功率
1.6 KW
1.6 KW
重量
36 kg
36 kg
 
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